Doprava zdarma při nákupu nad 1 499 Kč přes Zásilkovnu nebo PPL Box.

Zjistit stav objednávky

Staňte se součástí komunity milovníků knih z celého světa a získejte hromadu výhod. Založit účet zdarma

Doprava zdarma se Zásilkovnou nad 1 499 Kč

Kurýr DPD 69 Kč PPL shop 49 Kč Balíkovna 69 Kč PPL kurýr 74 Kč PPL box 39 Kč Balíkovna 49 Kč Výdejní místo DPD 49 Kč Zásilkovna 39 Kč

Kontakt

Jak nakupovat

Pomoc

Můj účet

▸ Prázdný :-(

Doprava zdarma při nákupu nad 1 499 Kč přes Zásilkovnu nebo PPL Box.

3D Stacked Chips

Name: 3D Stacked Chips
Brand: Springer International Publishing AG
SKU: 19684593
Price: 1155 CZK
Availability: InStock
Author: IBRAHIM AB ELFADEL
ISBN: 9783319793054

From Emerging Processes to Heterogeneous Systems

IBRAHIM AB ELFADEL

Jazyk

Angličtina

Kniha Brožovaná

Libristo kód: 19684593

Nakladatelství Springer International Publishing AG, květen 2018

This book explains for readers how 3D chip stacks promise to increase the level of on-chip integrati... Celý popis

Libristo kód: 19684593

116 b

1 155 Kč

Skladem u dodavatele Odesíláme za 5-8 dnů

30 dní na vrácení zboží

Zákazníci také koupili

GPS know-how Outdoor-Navigation, so geht's Günter Durner

Brožovaná

384 Kč

Jeffrey Dahmer Berry-Dee Christopher

Brožovaná

238 Kč

Psychologie du travail et management des organisations dans les pays du sud Ntsame Sima

Brožovaná

518 Kč

Männliche Identität Hans-Geert Metzger

Brožovaná

409 Kč

L'Art Ochlocratique: Salons De 1882 Et De 1883 (1888) Josephin Peladan

Brožovaná

619 Kč

Figaros Hochzeit oder Der tolle Tag Pierre Augustin Caron De Beaumarchais

Brožovaná

204 Kč

Studijní texty ze spirituální teologie X. M. Dupuy

Brožovaná

206 Kč

Magnesy 20 mm białe 10 sztuk

binding.

73 Kč

Winkeladvokat Monsieur Rainer

Brožovaná

325 Kč

Aus unserem Lande - Noch zwei Geschichten fur Kinder und auch fur solche, JOHANNA SPYRI

Brožovaná

429 Kč

Les Misérables Victor Hugo

Brožovaná

462 Kč

Neue Episoden aus dem Tagebuch eines Dorfpfarrers Klaus Braden

Brožovaná

259 Kč

National Geographic Fusion 3001 Classic Leuchtglobus, Meridian Edelstahl, Echtholzfuß

Mapa

3 700 Kč

This book explains for readers how 3D chip stacks promise to increase the level of on-chip integration, and to design new heterogeneous semiconductor devices that combine chips of different integration technologies (incl. sensors) in a single package of the smallest possible size. The authors focus on heterogeneous 3D integration, addressing some of the most important challenges in this emerging technology, including contactless, optics-based, and carbon-nanotube-based 3D integration, as well as signal-integrity and thermal management issues in copper-based 3D integration. Coverage also includes the 3D heterogeneous integration of power sources, photonic devices, and non-volatile memories based on new materials systems.