phone 571 999 090
LIBRISTO 0
Doprava zdarma se Zásilkovnou nad 1 499 Kč
PPL Parcel Shop 54 Kč Balík do ruky 74 Kč Balíkovna 49 Kč GLS 54 Kč Kurýr GLS 64 Kč PPL 99 Kč Zásilkovna 54 Kč
phone Kontakt phoneJak nakupovat

Advanced Materials for Thermal Management of Electronic Packaging

Jazyk AngličtinaAngličtina
Kniha Brožovaná
Kniha Advanced Materials for Thermal Management of Electronic Packaging Xingcun Colin Tong
Libristo kód: 01427549
Nakladatelství Springer-Verlag New York Inc., února 2013
This book offers a comprehensive approach to advanced thermal management in electronic packaging, in... Celý popis
? points 836 b
8 359 Kč
Skladem u dodavatele v malém množství Odesíláme za 12-17 dnů

30 dní na vrácení zboží

Mohlo by vás také zajímat

TOP
How the World Really Works Vaclav Smil / Brožovaná
common.buy 316 Kč
TOP
Modern Tagine Cookbook Ghillie Basan / Pevná
common.buy 331 Kč
Agile Extension to the BABOK(R) Guide IIBA / Brožovaná
common.buy 935 Kč
Oxford History of Ancient Egypt / Brožovaná
common.buy 623 Kč
Time Smart / Pevná
common.buy 555 Kč
Ministerstwo moralnej paniki Lee Koe Amanda / Brožovaná
common.buy 243 Kč
Výprodej
Amazon Fire TV Device Candace Sinclair / Brožovaná
common.buy 134 Kč
Výprodej
Beatles - All These Years Mark Lewisohn / Pevná
common.buy 740 Kč
Připravujeme
Young Learners English Skills Flyers Pupil's Book Sandra Fox / Brožovaná
common.buy 417 Kč
Dungeons and Desktops Barton / Brožovaná
common.buy 1 717 Kč
Word on Fire Bible: The Gospels Leather Bound / Pevná
common.buy 1 892 Kč
LAS CONSPIRACIONES DE HARUHI SUZUMIYA (NOVELA). NUEVA EDICION / Brožovaná
common.buy 317 Kč
Begabtenförderung - ganz praktisch Regine Lang / Brožovaná
common.buy 701 Kč
Erfolgspotential von dynamischer in-Game-Werbung in Videospielen auf stationären Spielekonsolen Arian Schmitz-Reith / Brožovaná
common.buy 1 042 Kč
Advances in Software Engineering Techniques Tomasz Szmuc / Brožovaná
common.buy 1 702 Kč
Medical Image Computing and Computer-Assisted Intervention -- MICCAI 2004 Christian Barillot / Brožovaná
common.buy 3 313 Kč

This book offers a comprehensive approach to advanced thermal management in electronic packaging, including the fundamentals of heat transfer, component design guidelines, materials selection, cooling, characterization, processing and manufacturing and more.

Informace o knize

Plný název Advanced Materials for Thermal Management of Electronic Packaging
Autor Xingcun Colin Tong
Jazyk Angličtina
Vazba Kniha - Brožovaná
Datum vydání 2013
Počet stran 618
EAN 9781461427926
ISBN 1461427924
Libristo kód 01427549
Nakladatelství Springer-Verlag New York Inc.
Váha 946
Rozměry 236 x 243 x 31

Kategorie

Technologie, strojírenství, zemědělství > Strojírenství a materiály > Materiologie > Inženýrská termodynamika
Technologie, strojírenství, zemědělství > Elektronické a komunikační inženýrství > Elektrotechnické inženýrství > Elektronika: obvody a komponenty
Technologie, strojírenství, zemědělství > Elektronické a komunikační inženýrství > Elektrotechnické inženýrství > Elektronické přístroje a materiály
Matematika a věda > Fyzika
Darujte tuto knihu ještě dnes
Je to snadné
1 Přidejte knihu do košíku a zvolte doručit jako dárek 2 Obratem vám zašleme poukaz 3 Kniha dorazí na adresu obdarovaného

Přihlášení

Přihlaste se ke svému účtu. Ještě nemáte Libristo účet? Vytvořte si ho nyní!

 
povinné
povinné
Zapomenuté heslo

Nemáte účet? Získejte výhody Libristo účtu!

Díky Libristo účtu budete mít vše pod kontrolou.

Vytvořit Libristo účet