Doprava zdarma se Zásilkovnou nad 1 299 Kč
PPL Parcel Shop 54 Kč
Balík do ruky 74 Kč
Balíkovna 49 Kč
GLS 54 Kč
Kurýr GLS 64 Kč
Zásilkovna 44 Kč
PPL 99 Kč
Jak nakupovat
Pomoc
Doručení
PPL Parcel Shop 54 Kč
Balík do ruky 74 Kč
Balíkovna 49 Kč
GLS 54 Kč
Kurýr GLS 64 Kč
Zásilkovna 44 Kč
PPL 99 Kč
Doprava zdarma se Zásilkovnou nad 1 299 Kč
Nákupní rádce
Jsme tu pro vás!
571 999 090
Můj účet
Staňte se součástí komunity milovníků knih z celého světa a získejte hromadu výhod.
Založit účet zdarma
▸
Prázdný :-(
0
Advanced Thermal Stress Analysis of Smart Materials and Structures
Jazyk
Angličtina
Angličtina
Kniha
Pevná
This is the first single volume monograph that systematically summarizes the recent progress in usin...
Libristo kód: 22628166
?
331 b
331 b
3 313
Kč
Skladem u dodavatele v malém množství
Odesíláme za 10-15 dnů
30 dní na vrácení zboží
Mohlo by vás také zajímat
This is the first single volume monograph that systematically summarizes the recent progress in using non-Fourier heat conduction theories to deal with the multiphysical behaviour of smart materials and structures.
Informace o knize
Plný název
Advanced Thermal Stress Analysis of Smart Materials and Structures
Autor
Zengtao Chen, Hamid Akbarzadeh
Jazyk
Angličtina
Angličtina
Vazba
Kniha - Pevná
Datum vydání
2019
Počet stran
304
EAN
9783030252007
ISBN
3030252000
Libristo kód
22628166
Nakladatelství
Springer Nature Switzerland AG
Váha
641
Rozměry
155 x 235 x 23
