phone 571 999 090
LIBRISTO 0
Doprava zdarma se Zásilkovnou nad 1 499 Kč
PPL Parcel Shop 54 Kč Balík do ruky 74 Kč Balíkovna 49 Kč GLS 54 Kč Kurýr GLS 64 Kč PPL 99 Kč Zásilkovna 54 Kč
phone Kontakt phoneJak nakupovat

Design-for-Test and Test Optimization Techniques for TSV-based 3D Stacked ICs

Jazyk AngličtinaAngličtina
Kniha Pevná
Kniha Design-for-Test and Test Optimization Techniques for TSV-based 3D Stacked ICs Brandon Noia
Libristo kód: 02076816
Nakladatelství Springer International Publishing AG, listopadu 2013
This book describes innovative techniques to address the testing needs of 3D stacked integrated circ... Celý popis
? points 331 b
3 313 Kč
Skladem u dodavatele v malém množství Odesíláme za 12-17 dnů

30 dní na vrácení zboží

Mohlo by vás také zajímat

Deluxe Dana Thomas / Brožovaná
common.buy 413 Kč
Der Boden ALS Oberste Schicht Der Erdoberfl che E. Blanck / Brožovaná
common.buy 1 830 Kč
Blatter Fur Technikgeschichte Dr. Phil. Josef Nagler / Brožovaná
common.buy 2 126 Kč
Připravujeme
Chronological List of Political, Diplomatic and Military Leaders of the World Ikuhiko Hata / Pevná
common.buy 7 578 Kč
Effective Condition Number for Numerical Partial Differential Equations Yimin Wei / Pevná
common.buy 2 101 Kč
Multimedia-PCs für telekooperatives Arbeiten Michael Jäger / Brožovaná
common.buy 1 830 Kč
Computing Dendrite Benjamin Torben-Nielsen / Pevná
common.buy 5 094 Kč
Připravujeme
Darren Waterston Susan Cross / Pevná
common.buy 916 Kč
Grid and Cooperative Computing - GCC 2004 Hai Jin / Brožovaná
common.buy 5 094 Kč
Qualitätsgerechte Auslegung flexibler Produktionssysteme mit Hilfe von Simulation Egbert Englert / Brožovaná
common.buy 2 126 Kč
Chapman's Homer Homer / Brožovaná
common.buy 929 Kč
Benjamin Blümchen, Gute-Nacht-Geschichten - Badespaß im Zoo, 1 Audio-CD Benjamin Blümchen/Gute-Nacht-Geschichten / Audio CD
common.buy 240 Kč
Quantitative Development of Operations Research and Management Science: Volume 3: Classic Examples and Commentary Heiner Müller-Merbach / Pevná
common.buy 3 918 Kč

This book describes innovative techniques to address the testing needs of 3D stacked integrated circuits (ICs) that utilize through-silicon-vias (TSVs) as vertical interconnects. The authors identify the key challenges facing 3D IC testing and present results that have emerged from cutting-edge research in this domain. Coverage includes topics ranging from die-level wrappers, self-test circuits, and TSV probing to test-architecture design, test scheduling, and optimization. Readers will benefit from an in-depth look at test-technology solutions that are needed to make 3D ICs a reality and commercially viable.

Informace o knize

Plný název Design-for-Test and Test Optimization Techniques for TSV-based 3D Stacked ICs
Autor Brandon Noia, Krishnendu Chakrabarty
Jazyk Angličtina
Vazba Kniha - Pevná
Datum vydání 2013
Počet stran 245
EAN 9783319023779
ISBN 3319023772
Libristo kód 02076816
Nakladatelství Springer International Publishing AG
Váha 514
Rozměry 157 x 243 x 16

Kategorie

Technologie, strojírenství, zemědělství > Elektronické a komunikační inženýrství > Elektrotechnické inženýrství > Elektronika: obvody a komponenty
Technologie, strojírenství, zemědělství > Elektronické a komunikační inženýrství > Elektrotechnické inženýrství > Elektronické přístroje a materiály
Technologie, strojírenství, zemědělství > Technologie: obecná témata > Strojírenství: obecně
Výpočetní a informační technologie > Informatika > Architektura počítače a logic design
Darujte tuto knihu ještě dnes
Je to snadné
1 Přidejte knihu do košíku a zvolte doručit jako dárek 2 Obratem vám zašleme poukaz 3 Kniha dorazí na adresu obdarovaného

Přihlášení

Přihlaste se ke svému účtu. Ještě nemáte Libristo účet? Vytvořte si ho nyní!

 
povinné
povinné
Zapomenuté heslo

Nemáte účet? Získejte výhody Libristo účtu!

Díky Libristo účtu budete mít vše pod kontrolou.

Vytvořit Libristo účet