Doprava zdarma při nákupu nad 1 499 Kč přes Zásilkovnu nebo PPL Box.

Zjistit stav objednávky

Staňte se součástí komunity milovníků knih z celého světa a získejte hromadu výhod. Založit účet zdarma

Doprava zdarma se Zásilkovnou nad 1 499 Kč

Kurýr DPD 69 Kč PPL shop 49 Kč Balíkovna 69 Kč PPL kurýr 74 Kč PPL box 39 Kč Balíkovna 49 Kč Výdejní místo DPD 49 Kč Zásilkovna 39 Kč

Kontakt

Jak nakupovat

Pomoc

Můj účet

▸ Prázdný :-(

Doprava zdarma při nákupu nad 1 499 Kč přes Zásilkovnu nebo PPL Box.

Design-for-Test and Test Optimization Techniques for TSV-based 3D Stacked ICs

Name: Design-for-Test and Test Optimization Techniques for TSV-based 3D Stacked ICs
Brand: Springer International Publishing AG
SKU: 02076816
Price: 2303 CZK
Availability: InStock
Author: Brandon Noia
ISBN: 9783319023779

Brandon Noia

Krishnendu Chakrabarty

Jazyk

Angličtina

Kniha Pevná

Libristo kód: 02076816

Nakladatelství Springer International Publishing AG, listopad 2013

This book describes innovative techniques to address the testing needs of 3D stacked integrated circ... Celý popis

Libristo kód: 02076816

230 b

2 303 Kč

Skladem u dodavatele Odesíláme za 10-13 dnů

Až 30 dní na vrácení zboží

Zákazníci také koupili

Blatter Fur Technikgeschichte Dr. Phil. Josef Nagler

Brožovaná

1 297 Kč

Benjamin Blümchen, Gute-Nacht-Geschichten - Badespaß im Zoo, 1 Audio-CD Benjamin Blümchen/Gute-Nacht-Geschichten

Audio CD

253 Kč

Qualitätsgerechte Auslegung flexibler Produktionssysteme mit Hilfe von Simulation Egbert Englert

Brožovaná

1 214 Kč

Multimedia-PCs für telekooperatives Arbeiten Michael Jäger

Brožovaná

1 214 Kč

Der Boden ALS Oberste Schicht Der Erdoberfl che E. Blanck

Brožovaná

1 214 Kč

Az ego az ellenség - Bővített kiadás Ryan Holiday

Pevná

295 Kč

Silent retreat - eroottinen novelli Tempest

MP3

96 Kč

This book describes innovative techniques to address the testing needs of 3D stacked integrated circuits (ICs) that utilize through-silicon-vias (TSVs) as vertical interconnects. The authors identify the key challenges facing 3D IC testing and present results that have emerged from cutting-edge research in this domain. Coverage includes topics ranging from die-level wrappers, self-test circuits, and TSV probing to test-architecture design, test scheduling, and optimization. Readers will benefit from an in-depth look at test-technology solutions that are needed to make 3D ICs a reality and commercially viable.