Doprava zdarma při nákupu nad 1 499 Kč přes Zásilkovnu nebo PPL Box.

Zjistit stav objednávky

Staňte se součástí komunity milovníků knih z celého světa a získejte hromadu výhod. Založit účet zdarma

Doprava zdarma se Zásilkovnou nad 1 499 Kč

Kurýr DPD 69 Kč PPL shop 49 Kč Balíkovna 69 Kč PPL kurýr 74 Kč PPL box 39 Kč Balíkovna 49 Kč Výdejní místo DPD 49 Kč Zásilkovna 39 Kč

Kontakt

Jak nakupovat

Pomoc

Můj účet

▸ Prázdný :-(

Doprava zdarma při nákupu nad 1 499 Kč přes Zásilkovnu nebo PPL Box.

Electronic Packaging for High Reliability, Low Cost Electronics

Name: Electronic Packaging for High Reliability, Low Cost Electronics
Brand: Springer
SKU: 01973862
Price: 3532 CZK
Availability: InStock
Author: Rao R. Tummala
ISBN: 9789048150854

Jazyk

Angličtina

Kniha Brožovaná

Libristo kód: 01973862

Nakladatelství Springer, prosinec 2010

Integrated circuits are expected to increase their speed and power dramatically and rapidly. New pac... Celý popis

Libristo kód: 01973862

353 b

3 532 Kč

Skladem u dodavatele Odesíláme za 5-8 dnů

Až 30 dní na vrácení zboží

Zákazníci také koupili

Resistência aos antibióticos em medicina dentária Amrita Bansal

Brožovaná

1 620 Kč

Русский авангард. Календарь на 2026 год А.Д. Сарабьянов

Brožovaná

319 Kč

VOCES, MUSAS Y OTROS POEMAS PIZARRO NEVADO

Kniha

443 Kč

The Word of the Month Andrew Arnon

Brožovaná

1 733 Kč

Demoiselle A Marier Ou La Premiere Entrevue, Comedie-Vaudeville En Un Acte SCRIBE-E

Brožovaná

315 Kč

De amor y locura: Erotismo en la tercera edad Loly Triana

Brožovaná

237 Kč

Kurzgefasstes Weiber-Buchlein Magnus Albertus

Brožovaná

267 Kč

Avtomatizirovannoe proektirovanie stroitel'nyh konstrukcij Anton Tumanov

Brožovaná

934 Kč

Cours de Litterature Dramatique Ou de l'Usage Des Passions Dans Le Drame Tome 3 Saintmarc Girardin

Brožovaná

674 Kč

Bienestar intestinal : cómo sentirse bien comiendo Véronique Liégeois

Brožovaná

358 Kč

Terapia con PNL Salvador Alfonso Carrión López

Brožovaná

769 Kč

La Bible et la famille R. Manoly

Brožovaná

207 Kč

Das Operationelle Risiko in der Asset-Management-Branche Conrad Buchholz

Brožovaná

329 Kč

Integrated circuits are expected to increase their speed and power dramatically and rapidly. New packaging techniques are required if the devices are to remain within cost and size constraints. The present volume addresses new hermetic packaging, new materials for thermal management and assembly, and new components that integrate multiple functions (embedded substrates and component arrays), while retaining previous high levels of reliability. The book embraces many developments in fundamental materials science and manufacturing processes of discrete components, as well as developments in high speed, high integration packaging and more complex embedded component technologies.