Doprava zdarma při nákupu nad 1 499 Kč přes Zásilkovnu nebo PPL Box.

Zjistit stav objednávky

Staňte se součástí komunity milovníků knih z celého světa a získejte hromadu výhod. Založit účet zdarma

Doprava zdarma se Zásilkovnou nad 1 499 Kč

Kurýr DPD 69 Kč PPL shop 49 Kč Balíkovna 69 Kč PPL kurýr 74 Kč PPL box 39 Kč Balíkovna 49 Kč Výdejní místo DPD 49 Kč Zásilkovna 39 Kč

Kontakt

Jak nakupovat

Pomoc

Můj účet

▸ Prázdný :-(

Doprava zdarma při nákupu nad 1 499 Kč přes Zásilkovnu nebo PPL Box.

High Performance Design Automation For Multi-chip Modules And Packages

Name: High Performance Design Automation For Multi-chip Modules And Packages
Brand: World Scientific Publishing Co Pte Ltd
SKU: 05065166
Price: 2392 CZK
Availability: InStock
Author: Paul D Franzon
ISBN: 9789810223076

Paul D Franzon

Jazyk

Angličtina

Kniha Pevná

Libristo kód: 05065166

Nakladatelství World Scientific Publishing Co Pte Ltd, leden 1996

Today's electronics industry requires new design automation methodologies that allow designers to in... Celý popis

Libristo kód: 05065166

239 b

2 392 Kč

50 % šance Prohledáme celý svět Kdy knihu dostanu?

30 dní na vrácení zboží

Zákazníci také koupili

NEW YORK. OFICINA Y DENUNCIA OP. 15 FLAVIO TESTI Kniha

binding.

1 831 Kč

Relation Du Bombardement de la Ville de Landrecies DELOFFRE-A

Brožovaná

315 Kč

Детские истории взрослого человека Виктор Пасков

Pevná

298 Kč

Histoire Naturelle Zoologie V1 (1883) Maurice Girard

Pevná

1 512 Kč

Wissen - Üben - Testen: Mathematik 7. Klasse

Brožovaná

309 Kč

Geglückt! Marlene Kies

Brožovaná

104 Kč

Pups-Alarm - lesen lernen mit dem Leseraben - Erstlesebuch - Kinderbuch ab 6 Jahren - Lesenlernen 1. Klasse Jungen und Mädchen (Leserabe 1. Klasse) Martin Klein

Pevná

176 Kč

NANODENTYSTYKA Ahsan Abdullah

Brožovaná

1 237 Kč

hoehere Schulwesen in Preussen- Historischstatistische Darstellung L (Ludwig Adolf) Wiese

Brožovaná

914 Kč

Anima lunae TRUEBA PEñUELAS

Brožovaná

732 Kč

El lenguaje del cuerpo : dinámica física de la estructura del carácter Alexander Lowen

Brožovaná

836 Kč

Gute Hochschullehre: Eine Evidenzbasierte Orientierungshilfe Michael Schneider

Brožovaná

757 Kč

China entdecken - Lehrbuch 3, m. 2 Audio-CD. Bd.3 Shaoyan Qi

Brožovaná

666 Kč

brasilianische Kriminalroman - Eine Untersuchung anhand Rubem Fonsecas 'Bufo & Spallanzani' Katharina Frank

Brožovaná

369 Kč

gestion del conocimiento tacito Rubén Molina Martínez

Brožovaná

997 Kč

Today's electronics industry requires new design automation methodologies that allow designers to incorporate high performance integrated circuits into smaller packaging. The aim of this book is to provide current and future techniques and algorithms of high performance multichip modules and other packaging methodologies. Technical papers in this issue cover: design optimization and physical partitioning; global routing/multi-layer assignment; timing-driven interconnection design (timing models, clock and power design); crosstalk, reflection, and simultaneous switching noise minimization; yield optimization; defect area minimization; low-power physical layout; design methodologies. Two tutorial reviews review some of the most significant algorithms previously developed for the placement/partitioning, and signal integrity issues, respectively. The remaining articles review the trend of prime design automation algorithms to solve the above eight problems arisen in MCM and other packages.