Doprava zdarma při nákupu nad 1 499 Kč přes Zásilkovnu nebo PPL Box.

Zjistit stav objednávky

Staňte se součástí komunity milovníků knih z celého světa a získejte hromadu výhod. Založit účet zdarma

Doprava zdarma se Zásilkovnou nad 1 499 Kč

Kurýr DPD 69 Kč PPL shop 49 Kč Balíkovna 69 Kč PPL kurýr 74 Kč PPL box 39 Kč Balíkovna 49 Kč Výdejní místo DPD 49 Kč Zásilkovna 39 Kč

Kontakt

Jak nakupovat

Pomoc

Můj účet

▸ Prázdný :-(

Doprava zdarma při nákupu nad 1 499 Kč přes Zásilkovnu nebo PPL Box.

Interconnects in VLSI Design

Name: Interconnects in VLSI Design
Brand: Springer-Verlag New York Inc.
SKU: 06622468
Price: 4059 CZK
Availability: InStock
Author: Hartmut Grabinski
ISBN: 9781461369547

Hartmut Grabinski

Jazyk

Angličtina

Kniha Brožovaná

Libristo kód: 06622468

Nakladatelství Springer-Verlag New York Inc., říjen 2012

This book presents an updated selection of the most representative contributions to the 2nd and 3rd... Celý popis

Libristo kód: 06622468

406 b

4 059 Kč

Skladem u dodavatele v malém množství Odesíláme za 13-18 dnů

Až 30 dní na vrácení zboží

Zákazníci také koupili

Pedagogia y La Educacion En La Postmodernidad Wilmer Rafael Sivira

Brožovaná

592 Kč

L'Afro-Parisienne et la suite arithmétique du Saigneur de Paris Tsobgny

Brožovaná

529 Kč

Poco a Poco

Brožovaná

525 Kč

This book presents an updated selection of the most representative contributions to the 2nd and 3rd IEEE Workshops on Signal Propagation on Interconnects (SPI) which were held in Travemtinde (Baltic See Side), Germany, May 13-15, 1998, and in Titisee-Neustadt (Black Forest), Germany, May 19-21, 1999. This publication addresses the need of developers and researchers in the field of VLSI chip and package design. It offers a survey of current problems regarding the influence of interconnect effects on the electrical performance of electronic circuits and suggests innovative solutions. In this sense the present book represents a continua tion and a supplement to the first book "Signal Propagation on Interconnects", Kluwer Academic Publishers, 1998. The papers in this book cover a wide area of research directions: Beneath the des cription of general trends they deal with the solution of signal integrity problems, the modeling of interconnects, parameter extraction using calculations and measurements and last but not least actual problems in the field of optical interconnects.