Nehodí se? Vůbec nevadí! Zboží můžete vrátit až do 30 dní
S dárkovým poukazem nešlápnete vedle. Obdarovaný si za dárkový poukaz může vybrat cokoliv z naší nabídky.
Až 30 dní na vrácení zboží
Accurate thermal modeling and the design of microelectronic devices and thin-film structures at the micro- and nanoscales poses a challenge to electrical engineers who are less familiar with the basic concepts and ideas in sub-continuum heat transport. This book aims to bridge that gap. Efficient heat-removal methods are necessary to increase device performance and device reliability. The authors provide readers with a combination of nanoscale experimental techniques and accurate modeling methods that must be employed in order to determine a device's temperature profile.
Ahoj! Jsem Libroamiko, tvůj knižní rádce.
Jak ti můžu pomoct?