Doprava zdarma při nákupu nad 1 499 Kč přes Zásilkovnu nebo PPL Box.

Zjistit stav objednávky

Staňte se součástí komunity milovníků knih z celého světa a získejte hromadu výhod. Založit účet zdarma

Doprava zdarma se Zásilkovnou nad 1 499 Kč

Kurýr DPD 69 Kč PPL shop 49 Kč Balíkovna 69 Kč PPL kurýr 74 Kč PPL box 39 Kč Balíkovna 49 Kč Výdejní místo DPD 49 Kč Zásilkovna 39 Kč

Kontakt

Jak nakupovat

Pomoc

Můj účet

▸ Prázdný :-(

Doprava zdarma při nákupu nad 1 499 Kč přes Zásilkovnu nebo PPL Box.

RF and Microwave Microelectronics Packaging II

Name: RF and Microwave Microelectronics Packaging II
Brand: Springer International Publishing AG
SKU: 19737758
Price: 2345 CZK
Availability: InStock
Author: KEN KUANG
ISBN: 9783319847191

KEN KUANG

Jazyk

Angličtina

Kniha Brožovaná

Libristo kód: 19737758

Nakladatelství Springer International Publishing AG, červen 2018

This book presents the latest developments in packaging for high-frequency electronics. It is a comp... Celý popis

Libristo kód: 19737758

235 b

2 345 Kč

Skladem u dodavatele Odesíláme za 10-18 dnů

30 dní na vrácení zboží

Zákazníci také koupili

Toledo. Acuarelas de viaje RUIZ PADRON

Brožovaná

618 Kč

Matematika 2.časť - Pracovný zošit pre gymnáziá a stredné školy Zbyněk Kubáček

Brožovaná

184 Kč

Ang Modernong Gabay sa Stock Market Investing para sa mga Tinedyer Alan John E-kniha

Adobe ePub DRM

161 Kč

Odměna za nevěru Klára Mandausová

Pevná

248 Kč

Das ABC der Musik Meinhard Saremba

Brožovaná

198 Kč

Die Hernia Mesenterico-Parietalis Dextra Eisler

Brožovaná

321 Kč

Meditacoes em Genesis. Um Mergulho na Intimidade com Deus Adilson Geraldo Routh

Brožovaná

813 Kč

Troublemaker Avery Flynn

Brožovaná

250 Kč

Fuhrung lernen Stephanie Kaudela-Baum

Pevná

1 401 Kč

CUCINA ITALIANA Risotti Aldo Giannini

Brožovaná

160 Kč

Eksplozje Wiśniewski Janusz L.

Brožovaná

213 Kč

Geschenkpapier VT gold-rot be (Rolle 30 cm)

Hračka

2 439 Kč

De mal en peor José Zamora Linares

Brožovaná

416 Kč

This book presents the latest developments in packaging for high-frequency electronics. It is a companion volume to "RF and Microwave Microelectronics Packaging" (2010) and covers the latest developments in thermal management, electrical/RF/thermal-mechanical designs and simulations, packaging and processing methods, and other RF and microwave packaging topics. Chapters provide detailed coverage of phased arrays, T/R modules, 3D transitions, high thermal conductivity materials, carbon nanotubes and graphene advanced materials, and chip size packaging for RF MEMS. It appeals to practicing engineers in the electronic packaging and high-frequency electronics domain, and to academic researchers interested in understanding the leading issues in the commercial sector. It is also a good reference and self-studying guide for students seeking future employment in consumer electronics.