Doprava zdarma při nákupu nad 1 499 Kč přes Zásilkovnu nebo PPL Box.

Zjistit stav objednávky

Staňte se součástí komunity milovníků knih z celého světa a získejte hromadu výhod. Založit účet zdarma

Doprava zdarma se Zásilkovnou nad 1 499 Kč

Kurýr DPD 69 Kč Balíkovna 69 Kč PPL kurýr 74 Kč PPL box 39 Kč Zásilkovna 39 Kč Výdejní místo DPD 49 Kč PPL shop 49 Kč Balíkovna 49 Kč

Kontakt

Jak nakupovat

Pomoc

Můj účet

▸ Prázdný :-(

Doprava zdarma při nákupu nad 1 499 Kč přes Zásilkovnu nebo PPL Box.

SIAM International Meshing Roundtable 2023

Name: SIAM International Meshing Roundtable 2023
Brand: Springer, Berlin
SKU: 43748718
Price: 4082 CZK
Availability: InStock
Author: Eloi Ruiz-Gironés
ISBN: 9783031405938

Eloi Ruiz-Gironés

Rubén Sevilla

David Moxey

Jazyk

Angličtina

Kniha Pevná

Libristo kód: 43748718

Nakladatelství Springer, Berlin, březen 2024

This volume comprises selected papers from the SIAM International Meshing Roundtable Workshop 2023,... Celý popis

Libristo kód: 43748718

408 b

4 082 Kč

Skladem u dodavatele Odesíláme za 10-18 dnů

Až 30 dní na vrácení zboží

Zákazníci také koupili

Tratado da Conformidade com a Vontade de Deus Virtus Et Veritas

Brožovaná

217 Kč

Mam przyjaciółkę nauczycielkę. Mądra Mysz wyd. 2024 Ralf Butschkow

Brožovaná

67 Kč

voce della quercia Andrew Michael Hurley

Brožovaná

640 Kč

Eva Luna (Spanish Edition) Isabel Allende

Brožovaná

324 Kč

Gemeinsame Elternschaft Nach Der Scheidung Judith Barth-Richtarz

Brožovaná

1 829 Kč

This volume comprises selected papers from the SIAM International Meshing Roundtable Workshop 2023, SIAM IMR 2023, held in Amsterdam, the Netherlands, March 6-9, 2023. The IMR was started by Sandia National Laboratories in 1992 and, since 2021, it has been held under the umbrella of the Society for Industrial and Applied Mathematics (SIAM). The SIAM IMR 2023 was the first in-situ conference to be held since 2019, after two online conferences. It consisted of short courses, technical presentations from keynotes, contributed talks and research notes, a poster session and meshing contest, and discussion panels. The papers in these proceedings present novel contributions that range from theoretical advances to technical applications in engineering, geometric modeling, computer graphics, visualization, and machine learning.