Doprava zdarma při nákupu nad 1 499 Kč přes Zásilkovnu nebo PPL Box.

Zjistit stav objednávky

Staňte se součástí komunity milovníků knih z celého světa a získejte hromadu výhod. Založit účet zdarma

Doprava zdarma se Zásilkovnou nad 1 499 Kč

Kurýr DPD 69 Kč PPL shop 49 Kč Balíkovna 69 Kč PPL kurýr 74 Kč PPL box 39 Kč Balíkovna 49 Kč Výdejní místo DPD 49 Kč Zásilkovna 39 Kč

Kontakt

Jak nakupovat

Pomoc

Můj účet

▸ Prázdný :-(

Doprava zdarma při nákupu nad 1 499 Kč přes Zásilkovnu nebo PPL Box.

Simulation of Semiconductor Processes and Devices 2004

Name: Simulation of Semiconductor Processes and Devices 2004
Brand: Springer Verlag GmbH
SKU: 07106407
Price: 4707 CZK
Availability: InStock
Author: Gerhard Wachutka
ISBN: 9783709172124

Gerhard Wachutka

Gabriele Schrag

Jazyk

Angličtina

Kniha Brožovaná

Libristo kód: 07106407

Nakladatelství Springer Verlag GmbH, listopad 2012

This volume contains the proceedings of the 10th edition of the International Conference on Simulati... Celý popis

Libristo kód: 07106407

471 b

4 707 Kč

Skladem u dodavatele Odesíláme za 5-8 dnů

Až 30 dní na vrácení zboží

Zákazníci také koupili

PLEURANTE DES RUES PRAGUE Sylvie Germain

Brožovaná

216 Kč

Algorithmische Auswertung von Lidar-Distanzdaten Wolfgang Schulz

Brožovaná

1 451 Kč

Danser les ombres Laurent Gaudé

Brožovaná

605 Kč

Mut zur Vergebung Ndaba Mandela

Brožovaná

307 Kč

HISTÒRIA D'UN DESGAVELL. LA DECONSTRUCCIÓ DE LA GRA VIA DIAGONAL JESUS PORTABELLA ISIDORO

Pevná

488 Kč

This volume contains the proceedings of the 10th edition of the International Conference on Simulation of Semiconductor Processes and Devices (SISPAD 2004), held in Munich, Germany, on September 2-4, 2004.§The conference program included 7 invited plenary lectures and 82 contributed papers for oral or poster presentation, which were carefully selected out of a total of 151 abstracts submitted from 14 countries around the world.§Like the previous meetings, SISPAD 2004 provided a world-wide forum for the presentation and discussion of recent advances and developments in the theoretical description, physical modeling and numerical simulation and analysis of semiconductor fabrication processes, device operation and system performance. The variety of topics covered by the conference contributions reflects the physical effects and technological problems encountered in consequence of the progressively shrinking device dimensions and the ever-growing complexity in device technology.