Kontakt
Jak nakupovat
Doručení
Nákupní rádce
Testing of Interposer-Based 2.5D Integrated Circuits
Angličtina
230 b
Až 30 dní na vrácení zboží
Zákazníci také koupili
/
Brožovaná
568
Kč
/
Brožovaná
1 509
Kč
/
Pevná
1 643
Kč
/
Brožovaná
501
Kč
This book provides readers with an insightful guide to the design, testing and optimization of 2.5D integrated circuits. The authors describe a set of design-for-test methods to address various challenges posed by the new generation of 2.5D ICs, including pre-bond testing of the silicon interposer, at-speed interconnect testing, built-in self-test architecture, extest scheduling, and a programmable method for low-power scan shift in SoC dies. This book covers many testing techniques that have already been used in mainstream semiconductor companies. Readers will benefit from an in-depth look at test-technology solutions that are needed to make 2.5D ICs a reality and commercially viable.
Informace o knize
Angličtina
Darujte tuto knihu ještě dnes
Je to snadné
1 Přidejte knihu do košíku a zvolte doručit jako dárek 2 Obratem vám zašleme poukaz 3 Kniha dorazí na adresu obdarovanéhoMohlo by vás také zajímat
Ahoj! Jsem Libroamiko, tvůj knižní rádce.
Jak ti můžu pomoct?